https://cdn.vox-cdn.com/thumbor/1L2QRdH2XIB_wK3HsWxNnaBW_UE=/0x0:1280x960/920x613/filters:focal(538x378:742x582):format(webp)/cdn.vox-cdn.com/uploads/chorus_image/image/65817491/865.0.png

Qualcomm představil Snapdragon 865, verze s integrovaným 5G modemem se dočkáme později

Příchod nové generace telefonů, jež se začnou objevovat z kraje nového roku tradičně předznamenává oznámení nového vlajkového procesoru společnosti Qualcomm. Ani letošní rok v tomto není výjimečný a největší výrobce mobilních čipů včera představil hned několik novinek v čele s modelem Snapdragon 865, jež se stane základem nejvýkonnějších telefonů celé řady značek.

Snapdragon stál pochopitelně v centru pozornosti a asi nejzajímavější na něm paradoxně není to co má, ale to, co nemá. Chybí mu totiž modem podporující připojení k 5G sítím a telefony, které budou chtít připojení k rychlím sítím budoucnosti budou muset být vybaveny samostatným 5G modemem, což by se mohlo podepsat na jejich ceně. Zároveň to také napovídá, že společnost Qualcomm nepředpokládá během příštího roku rozvoj pokrytí 5G sítěmi do té míry, že by se tato služba stala nezbytným základem.

Čip samozřejmě nabídne jeden z nejvyšších výkonů na trhu. Oproti současné generaci nejvyšší řady procesorů Snapdragon by měl přinést nárůst o 20 procent ve výpočetním i grafickém výkonu. Jako první budou tímto čipem osazeny pravděpodobně telefony z řady Samsung Galaxy S11, které Samsung představí zřejmě v únoru příštího roku.

Qualcomm také nevyloučil, že čipy s integrovaným 5G modemem představí v prvních měsících příštího roku. Spekuluje se, že by se tak mohlo stát na tradičním mobilním veletrhu MWC, který proběhne v únoru v Barceloně. V loňském roce Qualcomm naznačoval, že prvním čipem s integrovaným 5G modemem by se mohl stát Snapdragon 765, což by bylo opravdové překvapení, neboť se nejedná o špičkový model.

Zdroj: theverge.com