https://d1io3yog0oux5.cloudfront.net/_c3165769bfa67e4a5afd63cbb5657fbe/intel/news/1486/6654/image.jpeg

Intel upřesnil své plány do budoucna, 3nm čipů bychom se měli dočkat v roce 2025

Společnost Intel letos několikrát oznámila, že se hodlá vrátit na čelo čipových technologií. Zatímco v počtu prodaných kusů CPU pro PC je Intel bezpečně první, technická úroveň jeho čipů oproti konkurenci zaostává. Intel už na přelomu července a srna naznačil, jakou cestou se hodlá v realizaci svého plánu postupovat.

A nyní CEO společnosti Intel Pat Gelsinger a SVP of Technology Development Dr. Ann Kelleher, představili světu přesnější plánu pro budoucnosti. První z nich je trochu kontroverzní, protože dříve 10nm technologie Enhanced Superfin se nyní stane 7nm. Intel této změny dosáhl využitím nové metriky, která počítá s hustotou jednotek. Tu má Intel u svých dříve 10nm procesorů stejnou jako konkurenční Samsung u svých 7nm čipů.

Intel také nasadí agresivní strategii každoročního uvádění novinek. Letos na podzim očekáváme čipy Alder Lake, které budou kombinovat jádra s vysokým a nízkým výkonem, které budou následovat 4nm čipy Meteor Lake, které využijí designu „dlaždic“ (chiplet) a začlení technologii 3D skládaných čipů Intel, Foveros.

Intel také naznačil, že plánuje do výroby zavést 3nm technologii, podle plánů se zdá reálný rok 2025. To by znamenalo radikální zlepšení výkonu procesorů a zároveň také snížení jejich spotřeby. Intel ale mnohokrát v budoucnu dokázal, že nasazenou agresivní strategii nedokáže ve skutečnosti splnit. Nepochybně ale plánuje udržet svou pozici v čele odvětví, a právě proto musí výrazně inovovat své technologické možnosti.

Zdroj: engadget.com